
簡要介紹:
EVB-D335是DIM-335X/IoT-335X工控模塊的評估系統,為客戶提供DIM-335X/IoT-335X的原始參考設計,方便客戶快速評估和應用DIM-335X/IoT-335X核心模塊。
DIM-335X工控模塊產品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 處理器,該模塊使用了TPS65217作為電源管理芯片,板載大容量電子盤(NAND FLASH或者EMMC),支持三種啟動方式(NAND/EMMC/QSPI NOR,通過開關SW1選擇),穩定運行WindowsCE 7.0 和Linux 4.14(支持DTB)。 該核心模塊使用SODIMM204接口件與工程底板相連,并帶螺釘鎖定,保證系統抗震性能。DIM-335X提供了3.3V I/O接口,可提供寬溫的工業組件,運行于條件惡劣的工業現場!
EVB-D335開發套件,可快速應用
開發套件中包括主板、各種LCD配件,提供開發工具以及API函數、參考代碼、詳細的使用手冊,讓客戶快速上手。

AM335X芯片特性:
1.300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
a> NEONTM SIMD協處理器
b>具有單錯檢測的32KB/32KB L1指令/數據高速綬存
c> 具有錯誤糾正碼的256KB L2高速緩存
2. 支持移動雙倍速率同步動態隨機存儲器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)
3. 支持通用存儲器(NAND,NOR,SRAM等)支持高達16位ECC
4. SGX530 3D圖形引擎
5. LCD控制器
6. 可編程實時單元和工業用通信子系統(PRUICSS)
7. 實時時鐘(RTC)
8. 最多2個具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口
9. 支持最多2個端口的10/100/1000C 以太網交換機
10. 串口包括:
a>2個控制局域網端口(CAN)
b>6個UART,2個McASPI,2個MCSPI和3個I2C端口
11. 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
12. 3個32位增強型捕捉模塊(eCAP)
13. 3個增強型高分辨率PWM模塊(eHRPWM)
14. 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)
AM335X系列芯片:
AM335X功能框圖:
EVB-D335可搭載二種模塊:

(DIM-335X)

(IoT-335X)
模塊特性:
- 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器,運行最高速度為1GHZ
- 支持128M-1G DDR3 SDRAM
- 最多可支持兩路千兆以太網,支持IEEE1588
- 支持兩路高速USB OTG
- 支持最多六路串口,雙路CAN BUS
- 支持分辨率最高的1360*768顯示接口,可支持SGX530 3D引擎
- 穩定的操作系統的支持,可預裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB);ANDROID 4.2可根據項目定制
- 引出JTAG接口,便于裸機系統調試
- 超小體積,SODIMM204,尺寸為:67.6*38MM
- DIM-335X模塊支持128-1G字節 SLC電子盤或者EMMC 2G-32G;大容量電子盤,可啟動; EMMC啟動版
本兼容BeagleboneBlack。
- IoT-335X模塊支持128-1G字節 SLC電子盤,可啟動(SPI NOR FLASH啟動可選);支持AP6181/AP6236 WIFI+BT無線通信。
應用領域:
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DIM-335X.pdf (1.33 MB) |
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IoT-335X_cn.pdf (2.50 MB) |
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TI AM335x 核心模組選型指引.pdf (538.54 KB) |





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